第771章 研究所工作的了解和展望(1 / 4)

手中捏着一块掂着有些分量而且看着颇为精致的cpU芯片。

这就是新一代流片成功的芯片,并且已经过封装,算是可以正常使用的cpU。

当然了对应的优化还没做完,目前还没法完全进行市场商用。

另一头魔都贝岭集团生产也没那么快,约莫明年3G芯片流片后,这块芯片才能陆续开始上市。

“吴教授,我们这代芯片分系列了吧?”

沈旭东刚跟吴教授寒暄完,仔细把玩着这款芯片。

想到第一代的cpU芯片太过实诚,根本没阉割的做区分。

没法很好的跟英特尔做市场对抗,此时也不由的询问起来。

“有预留做阉割,目前你手上这块是全性能开放的。”

“反正生产都是同一批的,阉割得在下生产线封装时做处理。”

吴教授说着同时还摇头给他做了具体的阉割讲解。

“我跟国外的一些芯片生产商打听过了,英特尔包括其他芯片商阉割的芯片其实大部分不是主动阉割的。”

“是同批次下的次品芯片,将这些芯片降频经过测试稳定后才成了低系列的芯片。”

“所以他们的高性能的芯片性能的确是要比我们设计的强,只是产量也低。”

“一般他们主流预想生产的旗舰系列的芯片良品率还没50%,甚至某一代都只有30%,剩下的都是不合格降频的芯片。”

果然黑还是国外黑,他们要不是如今在cpU上赶了上来。

并且真真切切有做对抗的想法,才不会搞这种分系列的想法。

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