和阿斯克结束通话，李暮将注意力重新转移到WIFI列表上。

建桥大学图书馆资料库、卡文迪许实验室资料库、分子生物学实验室、计算机实验室资料库、人工智能伦理研究所资料库……

一个个实验室的名称，看得李暮眼花缭乱。

不过看着多，能下的东西却很少。

比如分子生物学，学了现在的用处也不大；人工智能，现在夏国的半导体虽然领先，但也没领先那么多，就算相搞人工智障也是奢望。

思考许久后，李暮将目光放在了卡文迪许实验室上。

这座实验室于1874年建成，在整个世界都享有不小的声誉，研究范围包括天体物理学、粒子物理学、固体物理学、生物物理学等等，是一座相当全面的物理实验室。

里面的资料，随便拿出一点，都能让现在的世界物理界震一震。

李暮先用关键词检索，找到航天航空的部分，不出所料，出现了很多的应用案例，卫星、D弹、火箭，应有尽有。

然后直接点击下载。

等挑选完后，一看0/1260G下载的进度条，李暮的呼吸都停滞了片刻。

也就是阿斯克这次的待得时间够久，不然他根本下不完!“慢慢下吧，好在这回不用担心阿斯克乱跑了。”摇了摇头，李暮感慨了一句，旋即便前往实验室，继续攻克封装技术。

……

目前表面贴装技术的难点已经渐渐明晰。

分别是高精度焊接吸嘴的设计与制造、LED芯片与基板的高速高精度识别和定位、共晶过程中基于视觉的高精度位置，以及焊接过程中基于特定温度曲线的阶梯式脉冲温度控制。

要攻克这几个难点，需要涉及到硬件和设备的设计与制造，以及生产过程中的精细化控制和优化。

前者手握资料的李暮很好解决。

但后者，就需要用不断地实验，找到最合适的方案。

至于多芯片封装技术，这个就比较复杂，目前只能由李暮和黄新华来研究。

……

实验台前，黄新华道：“多芯片封装的技术，虽然有很多优势，但是如何将所有的部件连接到一起，又如何解决热管理和可靠性的问题，还是需要我们多加探索。”

李暮想了想道：

“连接问题，我认为可以通过在芯片上钻孔，并填充金属等导电材料以容纳电极来垂直连接芯片来解决。”

“至于热管理，可以通过在芯片的底部，天价环氧树脂、有机硅胶等底部填充料的方式，缓解芯片互连材料和基板之间热膨胀系数不匹配所产生的内部应力。”

“可靠性问题，说白了就是工作电压的问题，这可以通过严格控制材料的均匀性和一致性来解决……”

……

听着他的回答，黄新华不停地点头。

站在他背后的专家和教授们，更是点头如捣蒜，露出小学生听课一般的表情。

不少人更是露出期待的眼神，希望李暮能和之前一样，直接给出实验的方案。

但这显然不可能。

解释完原理后，李暮当即道：“各位专家、教授，我初步的想法就是这样，不过能不能成还不好说，就拜托大家帮忙验证了。”

(本章完)