同时智云科技也是目前高通旗下8250/8650系列高端芯片的第二个客户，也是最大的客户……东芝以及其他几家厂商虽然也尝试用这个芯片做手机，但是基本都扑街了。
看看东芝的GT01，那都什么玩意……电阻屏手机。
所以当代市面上的这两款旗舰手机SOC芯片，智云科技都是最重要的客户！毕竟其他手机厂商都还在折腾7200A级别，34系列级别的芯片呢……也只有智云科技玩高端机，为了和水果对抗才用这么高端的芯片。
其他厂商要跟进，估计都得等明年去了。
其他各方面零部件也是，基本都是高端零部件，本来客户就很少……在当代里也就只有水果和智云会大量采购这么昂贵的零部件。
此外还有一些非标准件，这些非标准件都是专门为S9手机设计而生产，一些供应链企业的生产线都是在智云科技的技术人员协助下建立的……需要采用到的一些特殊设备也都是智云科技提供的！这其实都不是智云科技为了掌控他们……而是很多东西技术含量太高，大部分零部件还是智云科技自己设计，有些连材料都是自己研发的，工艺也是自己搞的，没有智云科技帮忙组织生产，这些供应链企业连生产线都弄不出来！其中最为典型的就是铝合金机身，这东西可是智云科技旗下的安隆精密自己弄出来的，从材料到加工工艺全都是独家专利，需要用到的一些专门设备甚至都是自己设计之后，委托设备厂商生产的，生产线也是自己设计并组建的。
而这么干的也不仅仅只有智云科技，其实对面的水果的也这么干……理由也差不多，使用的零配件要求太苛刻，很多东西还是自研的，没有厂商的工程师前往协助，这些供应链企业靠自己根本搞不定。
而这些，其实也都影响到了智云S9手机的量产计划以及规模！不像是C1手机那样，零部件全部采购，而且都是成熟产品，想要扩大产能比较容易……但是就算如此，也用了好几个月才把产能爬到月产两百万台。
而S9的话还要更难一些……不过现在才七月初，还有时间让智云科技来完成各项准备工作。
顾之明在会议上，给徐申学打了包票：“徐总您放心，这个月月底，就能进行小规模试生产阶段，等到八月份后进入全面量产阶段，八月份的产能至少能达到一百万台！”
“核心零部件上，德州仪器的3640芯片方面已经开始小批量量产，后续会根据我们的需求逐步扩大生产，以满足移动版的需求。”
“高通的8250/8650芯片，他们之前就维持小规模生产供应其他厂商，近期也开始为我们的订单进行备货，只要接到我们的量产订单，他们就能让芯片代工厂加大量产规模，足够让我们完成前期联通版以及电信版的生产以及备货了。”
“屏幕方面也是如此，LG方面两个月前就已经开始改造生产线为我们的订单进行准备工作，九月份之前至少能提供一百万片4寸屏幕！”
“其他各零部件供应商，也都是按照在九月一日之前，为我们供货至少一百万份的标准来进行前期准备以及生产工作！”
“我们供应链的前期准备工作，是在九月一号前准备好一百万台旗舰机的零部件库存！”