第156章全网通基带芯片

这是一款奔着双核心，主频1.5GHZ，采用四十五纳米工艺这些技术指标去的……按照道理来说，应该和当下高通正在研发的S3的8X60系列，德州仪器的OMAP46系列属于同一技术水准。

但是这玩意也不容易搞，至少今年内没希望流片，就算一切顺利的话，按照计划进程表，估计也得明年五六月份左右才能进行流片……但是流片是否顺利其实也是个未知数……这种高技术，甚至可以说代表着芯片设计行业最顶级的手机SOC，想要一次流片成功难度还是蛮大的，但凡流片失败一次，那么就要延后不少的时间。

而智云科技和水果的竞争如火如荼，是不可能把发布会延迟的……但凡延迟一个月，那都是上百亿甚至几百亿华夏币的损失……智云手机是不可能眼睁睁的看着水果在六月份发布新机型后，独占市场热度一个月甚至更久的。

因此，针对明年的新机型的芯片选择上，其实还是以高通S3的8X60系列芯片以及德州仪器的OMAP46系列芯片为主。

实际上，为了让这款自研双核芯片能够顺利推向市场，并且不影响现有的C系列以及S系列，智云手机方面也打算为这款自研双核高性能芯片，特地推出来一个新的高端手机系列，暂定名为A系列。

除了这款自研双核芯片外，其实智云半导体也还有一个正在进行早期研发阶段的四核芯片，采用的是两大两小的核心设计，而且预计采用的是更先进，芯片代工厂们正在组织技术攻关的二十八纳米制程，当然这玩意更难，需要解决的问题更多，估计要好几年才能看见了。

智云半导体的手机SOC芯片设计，其实项目是比较多的，并不是只有孤零零的一个S100项目……也不仅仅是只有这么一条技术路线，实际上是单核技术路线，双核技术路线以及四核技术路线都在推进。

而这些这些技术路线的核心构架技术，也是可以作为延伸，用来设计更多型号的手机SOC的。

比如现在的S100，就可以升级改进出来主频达到1GHZ的S101芯片以及后续的102、103芯片等等。

双核以及四核也是差不多的道理，都是具有一定的技术延伸性的。

只要把核心构架先弄出来，然后就可以根据这个核心构架进行改进设计，然后进行删改堆叠了。