“因为S504没有无通讯基带，因此明年的平板电脑产品的4G版本，就需要外挂我们的B41基带了。”

B41通讯基带，是智云半导体今年才推向市场的外挂全网通基带，本来智云集团是不打算搞外挂基带，而是直接逼迫其他手机厂商直接采购他们家的SOC的

并且还因此被指责为垄断行为……对于垄断指控，智云从不正面回应。

毕竟之前全球厂商里，只有智云集团能够提供全网通基带，并且因为智云把控了不少专利，使得其他厂商根本没办法绕过去。

高通缺了个移动4G，华威以及联发科则是缺了个CDMA2000。

而且除了本来就有部分移动4G专利，通过专利交叉授权而获得智云专利授权的几家国内厂商，智云死活不再对外授权自家的移动4G通讯基带里的部分关键专利，搞的其他通讯基带厂商一点脾气都没有。

你给多少钱，人家都不卖啊！

智云还把自家的通讯基带直接集成到SOC里，甚至不提供外挂的4G全网通基带，吃相难看的很……

这也是智云和水果在通讯基带的谈判里长期陷入僵局的缘故。

不是水果不要，或者给不起这个钱，而是智云为了市场竞争的缘故，根本不卖外挂基带……除非水果放弃自家的A系列芯片，选用智云的W系列芯片。

如此局面下，高通也是发了狠，投入了不少资金研发移动4G，最后愣是让他们绕过去了智云在移动4G的部分关键专利布局。

最后得以搞出来了全网通基带供应水果。

一看隔壁高通搞出来了全网通基带后，智云集团反而是不娇气了，直接推出了其实早就暗中准备好的全网通单挂基带B41，面向全球各客户，尤其是水果和四星。

不过这个时候，水果都已经不搭理智云了……哼，昔日让你爱答不理，今日我让你高攀不起！

倒是四星那边，觉得之前和智云的合作还算愉快，加上智云的基带质量不错，所以还打算继续使用，购买智云的单挂基带配合他们的自研芯片使用。

除了智云的通讯基带质量更好外，也和高通太黑有关系。

高通花费巨资才突破至智云的专利封锁，然后弄出来自家的4G全网通，可不得使劲逮着水果以及四星这两家抢钱啊，要不然怎么回本啊……通讯基带的研发很贵的好吧。

水果足够硬气，再加上不愿意送钱给自己的最大竞争对手，所以宁愿继续采购高通的高价全网通基带。

但是四星那边就不一样了，他们虽然和智云竞争也大，但是也没和水果这样，和智云在智能终端领域里几乎全方位的针锋相对，在很多领域四星其实和智云的合作还比较密切的。

最关键的是，高通新全网通通讯基带的价格，能让四星李家大公子看了都得厚着脸皮转身找徐申学继续称兄道弟。

通讯基带领域里，智云和高通那是大哥不说二哥，全都是黑心肝的玩意。

但是你不找他们还真不行，因为能做全网通只有他们两个，核心原因就是CDMA2000的专利就在这两家手头上，而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权，很恶心的。

通讯基带这个事，最近两年也一度闹的非常厉害，经常上新闻呢。

现在倒是告一段落了，对此徐申学表示很满意，靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势，智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说，而且还带动了智云半导体W系列芯片的大量外销。

包括威酷电子在内，一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用W系列芯片，让智云W系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。

相当夸张！

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此时，付正阳继续道：“因为采用了全新一代的十八纳米工艺，晶体管密度更高，同时功耗也更低，所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”

“S503不包含通讯基带在内，晶体管数量达到了二十一亿个，集成了两大两小一共四个CPU核心，大核心最高主频2.1GHZ，继续采用我们成熟的动态主频技术，并搭配超高的二级以及三级缓存；GPU方面搭载了四个AP80芯片，GPU最高频率达到650GHZ。”

“同时搭配了协处理核心，安全核心，摄像核心以及其他多种功能核心，是市面上集成度最高的手机SOC。”

“还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带，也是我们的第三代4G全网通通讯基带，支持两种4G，三种3G，两种2G一共七种通讯模式，支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”

徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的S403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的A7大一些。

尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在S503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！

去年的S403，包含B42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的S503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。

如果是包含B43通讯基带的话，那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。

这是相当夸张的数字。

这也是智云集团的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。

倒是今年不集成通讯基带的S504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。

芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。

单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。

一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。

不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。

只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。

而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。

徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。

付正阳继续说着：“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”

“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的需求。”

等付正阳说完了这个核心的零配件S503后，一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。

徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14Pro版样机，正面上的外观上和S13两个版本区别不大。

手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸，屏幕玻璃继续采用2.5D，也就是屏幕边缘是弧形的。

从正面看的话，和S13几乎没有什么区别。

但是这手机的背面却是不一样，那就是没有继续采用一体化的铝合金机身，而是采用了玻璃盖板。

这和去年战略会议的时候，预定的S14手机的概念设计是有区别的。

去年召开战略会议的时候，预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版，是继续采用一体化铝合金机身的，只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。

因为预定的S14Max准备采用无线充电，搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。

此时，谢建勇道：“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力，我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度，本来这一技术是准备搭载在S14MAX上的，但是因为我们的3D人脸识别技术难产，今年已经取消了S14MAX计划。”