锦湖这些年来到底在技术研发上投入了多少？周正青心里在琢磨这个问题，明天是不是直截了当的就跟陈信生讨论这个问题？省得心里一直都纳闷着。安吉伯与德尔法西此时是无法判断锦湖对基带芯片的开发进程，若是锦湖已经成功开发出中低端的基带芯片，与锦湖在中低端芯片生产领域的合作，已经不是德仪能够拒绝的诱惑了，除非是对中低端芯片市场彻底的放手，不然的话，以技术换增持，是德仪最佳的选择——若锦湖在基带芯片研发上还只是半吊子，甚至极可能重蹈三星、ibm这些厂商的旧路，那德仪就没有必要顶住媒体与公众的压力将0.18微米的晶圆制程技术一并拿出来。

在达拉斯胡苏姆国际酒店里，张恪与陈信生、柳志成也在考虑如何让德仪做出让步，当然不会将技术的底牌向德仪完全摊出来。

将底牌亮出来，虽然能够说服德仪将0.18微米的晶圆制程技术一并转让，但是德仪势必会要求增持更多的股份，张恪这时候宁可花现金从德仪手里购买技术，而不想让太多的中晶微芯的股权落入德仪的手中，

德仪此时已经对中晶微芯片持股10%，锦湖对中晶微芯的持股也不过刚刚在控股钱以上，中晶微芯其他的股份都分散在云源集团、新加坡金管局以及管理层手中，让德仪的持股比例到达20%就已经是极限，就是不清楚20%能不能满足德仪的胃口。

锦湖放弃绝对控股权没有什么，但是最终的控制权不能落入外资的手里。

引进0.25、0.18微米晶圆制程技术，肯定还要再建一座高规格的大型晶圆厂，比起第一座晶圆厂，中晶微芯再建第二座晶圆厂能够得到中央与地方的资金支持就相对有限，十多亿美元的巨额资金，要锦湖承担一半以上，锦湖也会倍感压力的。

锦湖商事前前后后总共拢过来超过二十亿美元的资金，这些资金看上去十分的庞大，就是应付已有的项目还是不够。

千万吨级钢铁产业基地的前期填海项目已经完成近半，接下来东海联合钢铁与东山钢铁就要正式的合并启动千万吨级钢铁产业基地的建设，三四百亿的大投资，锦湖商事就算在只占20%的股份，也要自行解决六七十亿的资金。还有西澳洲珀斯的铁矿项目，十亿美元也只是打个底。

张恪现在一点都不难理解三星在九七年亚洲金融风暴时为什么会欠下近两百亿美元的外债——锦湖要是有机会，也不介意欠下两百亿美元的外债用于扩张。