“中村先生，我同意东芝总部以15亿美元的优惠价格，出口一条180nm制程工艺半导体生产线给曙光东芝晶圆公司的建议，但我建议，同pGcA半导体公司已经试生产的180nm制程工艺半导体生产线一样，由Nikon提供20台180nm制程工艺的光刻机，由bSEc提供40台250nm制程工艺的光刻机。”

日本人从骨子里也不希望中国半导体产业赶超日本，出口内地的多是落后淘汰的过剩产能，想从Nikon进口最先进工艺制程的光刻机也不现实，但因为Nikon面对GcA这个竞争对手已经力不从心，而GcA背后还有INtEL、Ibm、tI、Amd和hp等美国半导体大户们的鼎力支持；Nikon生产的90nm制程工艺光刻机虽然在技术上不输GcA，但只有东芝、NEc、松下等日本半导体公司愿意采购，日本的半导体市场规模远逊于美国，加上台湾地区的中端光刻机市场被GcA和canon占据，韩国的中端光刻机市场被ASmL蚕食，要是能将90nm制程工艺的Nikon光刻机卖给曙光东芝晶圆公司，日本半导体联盟都求之不得，但联盟不敢违背美国人的意志！

东芝公司当年卖精密机床给前S联被美国严厉惩处和制裁的情景还历历在目！

成立于1991年3月的曙光东芝晶圆公司经过近10年的快速发展，如今拥有二条6英寸晶圆、1um制程工艺，一条8英寸晶圆、500nm制程工艺和一条8英寸晶圆、350nm制程工艺的半导体生产线，半导体生产线的数量和技术实力在内地仅次于pGcA半导体公司。

中国将成为全球最重要的计算机、手机等通讯产品和家用电器等的生产基地，需要海量的高中低等芯片，在90nm及以上芯片制程工艺上具有广阔的市场前景，pGcA半导体公司和曙光东芝晶圆公司借助于中外合资公司的政策优势、技术优势和资金优势，抢先占据内地芯片生产市场70%左右的份额，增加台积电和其他晶圆公司进入内地市场的门槛，还抢占全球芯片生产市场的份额，不给台积电成为芯片生产市场霸主的机会。

前世，台积电是由华尔街资本控股的全球最大晶圆代工企业，不得不为美国的国家利益服务。

富士康也靠不住！

光刻机公司和晶圆公司都属于技术密集型和资金密集型企业，优胜劣汰，前世全球各剩下3、4家！

孙健希望在不久的将来，全球光刻机公司中有GcA和bSEc，全球晶圆公司中有pGcA半导体公司和曙光东芝晶圆公司的位置。