大家都目光炯炯的看着胡光凡。

每一个人很好奇，老板会和大家讲一些什么，真的是gbt设计研发上的东西吗。

几乎百分之百的人认为老板不懂gbt的设计研发，极少数的人认为老板可能懂那么一点点皮毛。

胡光凡可没有管大家怎么想，声音洪亮，“各位，现在我开始给大家讲第三代gbt的设计研发。”

“我们将要设计的是第三代gbt，而不是二代，更不是第一代”

话还没有说完，有一位设计研发人员实在忍不住了，站起来打断道，“老板，可是据我所知，现在各行各业广泛应用是第一代gbt，第二代gbt还在研发阶段，没有广泛的大量应用，确定我们真的是开始第三代gbt的设计研发吗。”

胡光凡非常肯定的道，“我已经说的很明白，就是第三代gbt的设计研发，现在我来和大家讲一讲具体的第三代gbt的具体的设计。”

说完，将自己准备好的设计图纸挂了出来，展示在大家的面前。

“我们知道，现在的gbt主要‘贯通型’的设计结构，硅芯片比较厚，5微米到3微米不等”

简单的说了第一代gbt之后，胡光凡道，“第三代gbt采用的是‘非贯通型’的设计结构，采用硅干法刻蚀技术实现的新刻蚀工艺，硅芯片的重直结构也做了很大的改变”

大家都是呆呆的！

这真的是第三代gbt技术，首先设计理念就发生了翻天覆地的变化，从穿通pt型技术先进到非穿通npt型技术，这是重大的概念变化。

胡光凡讲的非常专业，也非常的详细。

大家都是这一方面的专业人才，回过神来之后，渐渐的就听懂了，彷佛一扇全新的大门被打开了。

胡光凡足足讲了一上午，中间只休息了二十分钟。

一个上午讲完之后，胡光凡什么时候离开的很多人都不知道，他们还沉浸在第三代gbt的设计上，那些全新的设计结构，全新的设计理念，深深的震撼着他们，久久都未能回过神来。