“是的。牧野，ARmv6是2001年推出来的，落后了，我们要盯着它们今年推出来的v7打。除了也要分成三个类型，性能指标也要提高。”

“老板，我们除了知道ARmv7会分成三个类型之外，也会通过各种渠道收集它的性能指标等数据，一一对比，作为我们超越的标准。”

“好。”

芯片架构升一次级非常得不容易，需要许多的客户进行配合，前期测试，不停地发现问题，做出修改。涉及的客户和工程师一多，总有人说漏嘴。

工程师又喜欢上论坛进行互相沟通，信息很容易就透露出来了。

但ARm无所谓，主要架构早就确定，这一年主要是提供测试版给重要客户做前期测试，做一些缝缝补补，确认不会有致命的毛病。

“老板，还有一个问题，玄武架构的芯片，谁帮忙生产？它的架构本来就不同，加上应用了bicS、tcAt、dcctc这三项技术，在制程和封测方面需要晶圆和封测厂配合。”

“目前只能找华芯国际配合。玄武架构的芯片，xt、xs对制程工艺要求不高，200nm铜制程够用。但是xg就搞不定，必须要132nm制程，还需要在生产工艺上进行调整改进。需要跟华芯国际好好谈一谈。”

刘牧野迟疑地问道：“老板，你支持孔总组建华鹏电子，就是不让鸡蛋放在一个篮子里。”

“是的，华芯国际，股权复杂，太容易受到市场和资本的影响，战略定力不够。台联电、电联这两家代工厂也能做，但是它们最先进的工厂，都在台岛，鞭长莫及啊。”

“可是晶圆代工厂，投入太大了。华鹏电子，很难突围啊。”

“所以我们迫切需要开创出一个新的大市场，进而形成一个庞大的产业链，让华鹏电子业嵌入进去，跟着一起能赚到钱。赚到钱了，才能良性循环，不停地加大投入，才能在先进的晶圆代工厂占据一席之地。”

“老板良苦用心啊。”